НОВОСТИ   ТОП   ТЕМЫ   ВИДЕО   СЕГОДНЯ 
НОВОСТИ / 2018 / 01 / 02 / SAMSUNG РАЗРАБОТАЕТ НОВЫЙ ВАРИАНТ ТЕХНОЛОГИИ FO-WLP

Samsung разработает новый вариант технологии Fo-WLP

20:26 02.01.2018 - Runews24

Новый вариант технологии Fo-WLP могут внедрить в смартфоны уже в 2019 году.

Компания Samsung сообщила о том, что работает над новым вариантом технологии Fanout-Wafer Level Package.

Как известно, с 2016 года компания TSMC разрабатывает технологию Fo-WLP, использующуюся в процессорах Apple. Однако, как сообщают пользователи, у нее есть один существенный минус: она сильно нагревает чип.

Новый вариант Fanout-Wafer Level Package, который разрабатывает Samasung будет модернизирован. Кроме того, стоимость смартфонов с обновленной технологией будет выгодно отличаться от конкурентов.

Ожидается, что модернизированный вариант Fo-WLP будет внедрен в гаджеты уже в 2019 году.


ПРОСМОТРОВ: 88
 22/01/2018   info@idtech.biz   Мы на Facebook и ВКонтакте.
Все права на материалы принадлежат их авторам и источникам, указанным под заголовками новостей.
Рейтинг@Mail.ru RSS